在生成式AI推动新一轮算力投资的背景下，行业讨论正在从「谁拥有性能最强的芯片」转向「谁能组织起更完整的计算系统」。英特尔CEO陈立武近日接受《Tech Surge》播客专访时表示，AI让硬件重新成为科技产业核心，但竞争已从单一芯片扩展至封装、存储、互连、散热与软件的全栈协同。他强调，英特尔的目标是建立覆盖计算、互连、封装与制造的更大平台，确保不再错过任何一波重大技术浪潮。
半导体从「夕阳产业」重回AI竞争中心
陈立武自1987年起投资芯片领域，累计投资近550家公司。他回忆，20年前主流风险投资机构将半导体视为夕阳产业，资本持续转向软件和互联网服务。然而，AI的爆发改变了这一格局——算力、功耗和带宽成为应用扩张的直接约束，芯片从软件运行载体转变为决定模型成本和商业化边界的基础设施。陈立武强调，半导体价值正在回归技术底座，硬件重新成为资本焦点。
AI竞争从单颗加速器扩展为系统工程
陈立武认为，随着AI负载从训练转向推理、智能体和物理AI，瓶颈已从芯片内部外溢至高速互连、先进封装、散热和存储。风冷转向液冷甚至微流体冷却，电互连转向光子技术，传统封装转向玻璃基板与人造金刚石等新材料。他指出，集群效率无法仅靠单颗芯片性能解决，下一轮硬件价值将分布在整个计算系统的薄弱环节。这正是英特尔坚持垂直整合的原因——产品、先进封装与晶圆代工结合，可为客户创造更大价值。
CPU与存储关系被AI重新定义
陈立武透露，英特尔正在研究CPU与存储堆叠及新型存储架构，但尚未准备好公布具体计划。他认为，AI从训练走向推理后，CPU仍需承担数据处理、任务调度和智能体运行等工作，同时内存带宽与功耗成为系统性能关键约束。计算与内存需要在架构和封装层面重新协同，这为存储技术带来新的变革机会。
改造Cadence经验：谦逊、倾听与响应
陈立武将Cadence转型经验带到英特尔：保持谦逊、倾听员工与客户、快速响应。他曾在全员大会上公布邮箱，每天回复300封邮件，并直接走到员工工位沟通。他还推动客户关系从「供应商」升级为「合作伙伴」，让客户愿意共享路线图。面对英特尔的复杂业务，他必须同时重建产品竞争力和晶圆代工能力。
错过移动、云与AI之后，押注未来15年
陈立武坦言，英特尔过去错过了移动互联网、云计算和AI等重大浪潮。他接手CEO后，考虑的是10年、15年后的平台建设，并致力于连接大学、初创公司、风险投资机构和AI实验室。他说：「从现在开始，任何一波大浪潮，我都不会再错过。」